01 EDI失败的原因进水电导率的影响在其他条件不变的前提下，原水电导率上升超过一定范围后，膜块工作区下移，甚至再生区消失，工作区渗透，膜块中的大部分填充树脂处于饱和状态。同时，水中离子浓度增加，在恒压条件下，电流增加，使电离水的过程减弱，相应的水电离H+和OH-降低，这直接导致树脂再生的劣化。这样，在水质不好的情况下，膜块会被弱离子慢慢渗透。
进水流量的影响在EDI系统产水量不变的情况下，进水水质越差，膜块的单元处理负担越重，进水流量应调整得越小，在膜块启动阶段，应注意当瞬时流量过大时，会造成膜的穿孔，由于膜块中的电子流主要通过填充树脂传递，集中的水流在一定程度上成为影响膜块中电子流迁移的关键。
降低浓缩水的流量可以改善系统的电流，在一定程度上改善水质，但是浓缩水的流量并不是越小越好，当浓缩水的流量太小时，膜两侧的浓度差就会越大，形成浓度扩散，影响水质。
另一方面，由于弱电Si及其离子化合物的溶解度很小，在低流量浓缩水中容易形成饱和，影响弱电离子的去除，浓缩水的流量一般为进水的5%-10%，电极水的作用主要是冷却电极，带走电极表面产生的气体，一般电极水的流量为进水的1%左右。
当电极水过小时，电极表面的气体不能及时带走，会影响整个膜块的运行，进水的pH值，温度和压力的影响进水的pH值表示进水中H+的含量，进水一般控制在5~5之间。
通常pH值低是由于CO2的溶解造成的，CO2也是导致水质恶化的因素之一，所以在进入EDI膜块系统之前，一般可以安装脱碳装置，将水中CO2控制在5mg/L以下。
pH值与水中CO2存在一定的溶解关系，理论上pH值为10时，去除效率最佳，高pH值有助于去除弱离子，但Ca2+和Mg2+等离子体在进入EDI膜阻断系统前必须先去除，温度对系统压力和产水阻力有直接影响，通常EDI系统进水温度应控制在5-35°之间，最佳温度为25°左右。
温度的降低会降低水的活性，宏观上表现为水的粘度增加，系统压力增加。通常，产品水的压力是浓缩水压力电极水压，以有效防止浓缩水扩散污染产品水的现象。
压力的变化也是判断EDI系统膜块是否受到污染的有效手段，当浓缩水进出口压差增大时，经常伴随的浓缩水管道发生堵塞，此时需要对管道进行清洗，进行化学清洗或其他手段来减小压差，因此在EDI系统膜块入口处，应保证来水的污染指标在合格范围内。
对EDI影响较大的污染物有硬度（钙、镁）、有机物、固体悬浮物、变价金属离子（铁、锰）、氧化剂（氯、臭氧）和二氧化碳（CO2）、细菌等，EDI预处理时应去除这些污染物，以提高EDI性能。氯和臭氧氧化离子交换树脂和离子交换膜，造成EDI组分功能降低。氧化也显著增加TOC含量，污染离子交换树脂和膜，降低离子迁移速率。
此外，氧化导致树脂开裂，增加通过组件的压力损失。铁和其他变价金属离子可以催化树脂的氧化，永久降低树脂和薄膜的性能。硬度会导致反渗透和EDI装置中的结垢，结垢一般发生在浓缩水室膜的表面，那里的pH值较高。
此时，浓缩水进出口压差增大，电流流量减小，最小化进水硬度将延长清洗周期，提高EDI系统中水的工时利用率。悬浮固体和胶体会引起薄膜和树脂的污染和堵塞，树脂间隙的堵塞导致EDI模块的压力损失增加。有机物被吸引到树脂和薄膜表面，导致污染，从而降低被污染的薄膜和树脂迁移离子的效率，薄膜堆叠阻力会增加。
二氧化碳有两个作用，第一，CO32-与Ca2+和Mg2+形成碳酸盐结垢，这与给水的离子浓度和pH值有关；第二，由于CO2的电荷与pH值有关，而RO和EDI对其的去除取决于其电荷，因此其去除效率各不相同，即使是较低的CO也能显著降低产品水的电阻率。
细菌引起藻类生长和粘垢的形成，增加了膜块的压力损失，使水质下降。EDI模块长时间在大电流和低于额定流量的条件下运行，板材侧面积聚的热量不能有效散发，导致EDI靠近两极的隔膜和屏障筛首先发热变形。EDI浓缩水之间的压差增加，水质和水量减少，碳化泄漏会严重。EDI膜块长期没有清洗和维护。EDI水垢的隔膜和通道，进出水之间的压差增加，导致水质
超滤系统对余氯等氧化剂控制不当，进水中EDI氧化剂过量导致EDI树脂断裂，堵塞制水通道，使水量减少，清洗消毒不当直接导致EDI树脂断裂，进出水压差增大，使水质和水量下降。
EDI系统手动运行时，在缺水状态下通电，直接导致隔膜和树脂发热碳化，清洗无效，不能使用。10. EDI进水前没有安全过滤器，或安装时没有清洗管道和水箱，导致异物堵塞EDI通道，进出水差增大，导致出水量严重下降，清洗无效。1.电流和电压超过额定值或人为误差。
02EDI故障修复使用专用设备和工装对模块进行解体；用纯水对解体的光室挡板、密室挡板、极室板进行化学清洗、消毒、冲洗，并对光室挡板的配水通道进行冲洗；对离子交换膜进行预处理，处理后对离子交换膜进行冲孔；将离子交换膜依次附着在浓缩室挡板上；对离子交换树脂进行预处理；对处理后的离子交换树脂进行称重和混合；用专用工装重新加载模块，并在灌装过程中严格控制树脂的加载量和离子交换膜的顺序；灌装后，用设备对模块进行封装；连接电源线并关闭进出喷嘴。
